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国风塑业拟投1.79亿建180吨聚酰亚胺薄膜项目

发布时间:2017-08-21

  国风塑业8月17日公告,拟自筹资金1.79亿元投资建设年产180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目。

  公告称,本项目拟建设 2 条聚酰亚胺薄膜国产生产线,年产聚酰亚胺薄膜180 吨。项目建设地点在合肥市高新区铭传路公司新基地,使用土地为公司自有土地。

  项目建设期为 1.5 年,项目建成达产后,可实现年产 180 吨高性能微电子级聚酰亚胺薄膜,主要产品为12.5μ-25μ高端电子基材膜、覆盖膜,高导热型碳基膜。

  聚酰亚胺(PI)薄膜被业界称为“黄金薄膜”,可以在-270℃~400℃宽温度范围内长期使用,同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多,使用范围广泛,目前在电子领域使用量最大,占聚酰亚胺薄膜总量的60~80%。